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    拋光機在使用中會遇到一些問題，下面由山東永興機械廠為你介紹在拋光時遇到凹坑時的解決辦法。
    本次試驗結(jié)果中的凹坑應該是拋光之前沒有完全消失的特深的坑而不是實驗過程當中產(chǎn)生的。如果是拋光過程中，坑的分布應該比較均勻。因為從前面分析知道，材料不斷被磨平的過程，如果是之后產(chǎn)生的凹坑，也是首先經(jīng)過完全平面階段再產(chǎn)生凹坑，這時候，由于拋光條件的均勻性，凹坑的分布應該是均勻的。
　　凹坑沒有完全消失，一方面是因為不銹鋼材料本身比較難去除，另一方面是初始表面質(zhì)址太差，拋光時間夠長到足以磨平掉所有的凹坑。
　　在實驗中確實收到了鐵磁性拋光材料的磨粒，圖4系列是顯微鏡下譜片上的磨粒形狀照片。從圖中可以看出，磨粒大小不等、形狀各異，又豬肝形，薄片形，條形，球形等，這些磨粒一個很大的共同特點是具有較大的面積周長比，甚至具有很好的圓度。這與計算采用的幾何模型形狀較為吻合。
　　收集到了鐵磁性磨粒本身說明CMP過程材料去除不完全是化學腐蝕作用，因為化學腐蝕的產(chǎn)物為易溶物或者非鐵磁性磨粒。同時由前面的計算可知，流體摩擦剪切力為幾十兆帕，而一般的硅材料的剪切模量為GPa數(shù)量級，所以流體摩擦剪切不能直接去除掉材料，材料去除是三體磨損與化學作用相結(jié)合或者摩擦剪切與化學作用相結(jié)合，然而實驗結(jié)果沒有觀察到劃痕，材料去除可能是摩擦剪切山東永興機械廠與化學作用的綜合作用。