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多芯片全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠家為您講述點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀

     多芯片全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子封裝,封裝技術(shù)的發(fā)展要求點(diǎn)膠速度更快、頻率更高、膠滴更小、一致性更高、適應(yīng)性更廣。在表面貼裝技術(shù)(SMT)的產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,遇到兩面貼裝或貼裝與插裝混裝的工藝要求時(shí),必不可少地要用到點(diǎn)膠裝置,將專用粘著劑按指定位置涂覆于印刷電路板上,貼裝元器件后加溫固化,再進(jìn)行后續(xù)焊接工藝。
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